第553章 大规模生产

“我们正在与国内光学仪器厂合作，将这种‘经验模型’转化为可量产的精密机械补偿装置。 良品率15是当前极限条件下的结果，一旦关键设备瓶颈突破，我们有信心在短期内将其提升至30以上，达到初步商业化水平。

而且，”他话锋一转，指向大屏幕上那刺眼的108w功耗和-40~+85c的温度范围。

“在某些特定应用场景，比如高温工业控制、野外通讯设备，我们的芯片在可靠性和功耗上的优势，足以弥补良品率的不足，形成独特的市场竞争力！”

他的回答有理有据，既承认不足，又指明了路径和独特的价值点。老专家沉吟片刻，微微点了点头。

紧接着，一位来自某重点研究所的专家提出了更专业的问题，直指芯片设计的核心：“你们的存储单元架构，似乎借鉴了王院士团队提供的参考设计，但根据测试数据，在访问延迟上似乎有优化？能否详细说明？”

这个问题非常敏感，涉及核心知识产权。会议室里瞬间安静下来，所有人都看向秦浩。

秦浩深吸一口气，目光坦然：“是的，我们得到了王院士团队无私的技术支援，参考了核心架构。

但在具体实现上，尤其是单元结构布局和信号走线优化方面，我们结合自身工艺特点（主要是光刻精度限制），做了一些独创性的调整。”

他调出两张对比图，一张是参考设计图，一张是东海厂的实际版图，“您看这里，我们将传统的‘回’字形单元布局，改为了更紧凑的‘工’字形。

并优化了位线和字线的交叉角度，在牺牲极小面积利用率的前提下，显著降低了寄生电阻和电容，从而降低了访问延迟。

这种调整，是基于我们对自身工艺极限的深刻理解而做出的，具有原创性。”

清晰的图示，专业的解释，坦荡的态度。那位提问的专家仔细看着对比图，眼中闪过一丝惊讶和赞赏：“因地制宜……巧妙！确实巧妙！”他带头鼓起了掌。

几个技术性问题过后，会场的气氛悄然发生了变化。质疑的目光少了，探究和赞赏的目光多了起来。

就在这时，一个冰冷、带着明显日本口音的声音响起：

“秦先生。”nec的中村课长站了起来，脸上带着职业化的微笑，眼神却锐利如冰，“贵方的数据，尤其是功耗和温度范围，确实令人印象深刻。

但恕我直言，根据国际dram市场的普遍规律，如此低的功耗和如此宽的温度适应性，必然伴随着高昂的制造成本和极低的良品率。

请问，贵方这枚‘东星一号b’的预估量产成本是多少？良品率何时能达到商业化的30门槛？

没有成本优势和市场验证的技术，再漂亮的数据，也只是实验室里的玩具，不是吗？”

中村的话，像一盆冰水，精准地泼在了技术成功的热情之上。资本和市场，这是赤裸裸的现实拷问。